麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)萬(wàn)億美元
我們所依賴的各種技術(shù)制造重要組件的半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去一年中成為頭條新聞。但并不全是好消息。供應(yīng)短缺導(dǎo)致從汽車到電腦等各種產(chǎn)品的生產(chǎn)出現(xiàn)瓶頸，凸顯了微型芯片對(duì)全球經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行的重要性。
無(wú)論從哪一維度來(lái)看，我們的世界是“建立”在半導(dǎo)體之上的。隨著未來(lái)十年芯片需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)公司現(xiàn)在將從對(duì)市場(chǎng)走向以及長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)因素的深入分析中受益。
隨著數(shù)字化對(duì)生活和企業(yè)的影響加速，半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，銷售額增長(zhǎng)超過(guò)20%，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額創(chuàng)下5500億美元的新紀(jì)錄。
麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長(zhǎng)率可能為 6%至8%。
而同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長(zhǎng)。中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價(jià)格每年增長(zhǎng)約 2%，并在當(dāng)前波動(dòng)后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達(dá)到1萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。
在包括遠(yuǎn)程工作、人工智能的增長(zhǎng)以及電動(dòng)汽車需求飆升在內(nèi)的大趨勢(shì)中，制造商和設(shè)計(jì)師現(xiàn)在應(yīng)該評(píng)估并確保他們處于獲得回報(bào)的最佳位置。
對(duì)48家上市公司的分析顯示，假設(shè)EBITA利潤(rùn)率為25%至30%，當(dāng)前的股票估值支持到 2030年整個(gè)行業(yè)的平均收入增長(zhǎng)為6%至10%。盡管如此，一些公司的地位比其他公司更好，個(gè)別細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)可能從低至5%到高達(dá)15%不等
